《日经亚洲》于6月30日的报道指出，我国台湾地区第二大芯片代工企业联华电子（UMC）正在对进入高端芯片制造领域进行可行性研究，而这一领域目前主要由台积电、三星电子以及英特尔公司所占据。
联华电子股份有限公司，亦称联电，是我国台湾地区的一家专业晶圆代工企业，致力于为电子行业提供涵盖众多主要应用产品的芯片制造服务。
四位消息人士透露，联华电子正致力于寻求未来发展的新动力，这其中包括了6纳米制程技术的芯片生产可能性。该技术特别适用于生产Wi-Fi、射频和蓝牙等高级连接芯片，以及用于各种应用场景的人工智能加速器，还有电视和汽车等设备的核心处理器。
据多方知情人士透露，该我国台湾地区芯片生产企业正积极寻求合作途径，比如寻求与美国芯片巨头英特尔在12纳米制程技术领域的深度合作，并计划将6纳米技术也纳入合作范畴。
《EETOP》在2024年曾披露，英特尔计划在2027年于亚利桑那州启动12纳米制程的芯片生产项目。这一合作对联电而言，意味着能够迅速获取英特尔庞大的生产实力、先进的芯片制造设备、稳定的供应链网络以及现成的劳动力资源，而这些资源均位于美国——一个迫切需要外国芯片替代品的成熟市场。
联华电子的财务总监刘启东在接受《日经亚洲》采访时透露，公司正致力于研究更尖端的制造工艺。然而，他强调，若要实现质的飞跃，关键在于与合作伙伴的紧密合作以及共同分担财务压力。至于联华电子是否会在现有的12纳米合作基础上，进一步与英特尔深化合作关系，刘启东并未作出评价。
另外，三位知情人士透露，联华电子正致力于开拓一项新的业务领域，即发展高端芯片封装技术。
近期中美关系日趋紧张，全球排名第四的芯片代工企业联华电子，正承受着来自我国大陆推动芯片生产本土化进程以及扶持中芯国际等竞争对手所带来的压力。
根据Counterpoint Research的数据，以2024年第一季度的营收为基准，中芯国际成功超越了联华电子，晋升为全球第三大芯片代工企业，紧随台积电和三星电子之后。
2025年第一季度，在全球晶圆代工领域，台积电（TSMC）以67.6%的市场份额稳居首位；紧随其后的是三星（Samsung），其市场份额为7.7%，但营收却下降了11.3%；中芯国际（SMIC）以6.0%的市场份额排在第三位，营收实现了1.8%的增长；联电（UMC）以4.7%的市场份额排在第四，然而其营收却下降了5.8%；最后，格芯（GlobalFoundries）以4.2%的市场份额位列第五，但营收却出现了13.9%的下滑。这五家公司合计占据了全球晶圆代工市场90.2%的份额。
源自TrendForce
6月23日，Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》指出，预计到2030年，中国大陆将有望问鼎全球半导体晶圆代工领域的产能龙头地位，届时其市场份额预计将达到全球总装机产能的30%。目前，2024年，中国大陆在全球代工产能的份额中排名第二，占比21%，仅略逊于中国台岛，后者以23%的份额位居第一。韩国在市场份额上位居第三，占比19%，其后依次是日本（13%）、美国（10%）以及欧洲（8%）。
源自Yole Group
供应链高层人士指出，联华电子已察觉到在成熟节点半导体领域的竞争愈发剧烈，为了持续保持自身的竞争力，公司急需发现新的增长点。随着本土化进程的不断深入，联华电子的部分中国大陆芯片开发商客户已将订单转向了大陆的代工芯片生产商。这一趋势进一步加剧了联华电子寻求新机遇的紧迫性。
然而，众多行业高层人士指出，联华电子欲涉足6纳米制程领域，面临的最大难题是其必须投入的巨额资金。此类生产线的初始投资可能需达50亿美元（约合358亿人民币），且年产量预计约为2万片晶圆。同时，寻找足够的客户以充分利用新增的生产能力，也将是一项艰巨的任务。
刘启东强调，若要涉足高端芯片生产行业，联华电子计划采纳更为“轻资产”的策略，力图通过寻找合作伙伴来共同承担压力，而非独立出资购置新设备。
联华电子今年的资本投入因成熟半导体需求的回升幅度未达预期，故仅设定为18亿美元（约合129亿人民币）。与此同时，中芯国际的资本投入则持续保持在70亿美元（约合502亿人民币）之上。
联华电子作为一家主要制造商，专注于为消费、行业以及应用等多个领域提供成熟的半导体产品。该公司服务的客户阵容强大，涵盖了诸如高通、联发科技、瑞昱、英飞凌以及德州仪器等众多国际知名的芯片开发商。
开发与制造6纳米级芯片往往依赖于先进的极紫外光刻设备，这类设备单台价格昂贵，约为1.8亿美元，折合人民币约12.9亿元。芯片生产商亦可以选择使用较为传统的浸没式深紫外光刻机以及“多重曝光”技术来生产芯片，然而，这样的做法可能会对生产出来的芯片的品质和效率产生不利影响。
自2018年起，市场龙头台积电便推出了无需EUV设备的第一代7纳米制程芯片。一般来说，芯片的纳米尺寸越小，其性能越优越，然而相应的研发成本也会增加，面临的挑战亦更为艰巨。
数年前，美国企业联华电子与格罗方德相继退出了高端芯片制造行业，这一决定主要是由于生产设备与研发投入的巨大成本所致。
《日经亚洲》披露，在今年的年初阶段，格芯与联华电子曾就合并的可能性进行过讨论，目的是为了对抗来自中国大陆不断上升的传统芯片生产（涉及各类电子设备和汽车领域）所引发的愈发激烈的竞争态势。
Counterpoint分析师Brady Wang指出，对于那些期望踏入更高端芯片制造领域的芯片生产商，如联华电子，他们面临的主要难题在于如何吸引到足够的客户。
最紧迫的问题在于，你是否能吸引到足够的客户以支撑这些生产能力……这一点至关重要。除此之外，还需关注资金投入和技术研发
