最近小米在芯片方面可是动作不断，申请新商标或许暗示着新芯片的研发进行，这其中会有啥大变化？且听我慢慢道来。
商标申请迷雾
6月25日咱从观察者网得知，在企查查上看到小米科技有限责任公司在6月5日申请了“XRING O2”商标。“XRING”可是小米自研芯片“玄戒”英文名！这让市场猜测纷纷，莫不是第二代旗舰芯片玄戒O2研发已经开始。这就像一团迷雾，勾起大家强烈好奇心！观察者网去问小米，人家暂时还没回应。
就像一场神秘大戏拉开了序幕！咱就眼巴巴等着看后续到底讲啥故事
玄戒O1亮相
今年5月安阳市农机发展中心官网 ，小米可风光地推出首款3纳米旗舰SoC玄戒O1 。它这里面大有门道，CPU和GPU都用了ARM公版方案。就说那10核CPU ，双超大核是ARM最新Cortex - X925，4颗性能大核是刚推出的A725，还有2颗低频A725能效大核和两颗A520能效小核。GPU用的是ARM性能拔尖的Immortalis - G925，一用就是16颗。通信基带选了联发科方案，由台积电第二代3纳米工艺制造出来 。这芯片要是装手机里，得多厉害
旗舰应用规划
小米总裁卢伟冰在业绩会说得明明白白，做旗舰芯片那是难上加难，周期老长了。所以他们未来就打算把芯片用在旗舰手机或者旗舰产品里面，还没想用到其他产品计划。就跟人家苹果、三星和特斯拉一样，消费电子巨头最终大概率都是芯片巨头。只有自己掌握底层芯片能力，才能做出有长期差异化产品体验，才能给自己筑建起深深的护城河！这目标真是远大哪！
线下市场状况
在上海青浦一家线下店里，小米店员跟观察者网说搭载玄戒O1芯片小米15S Pro情况。店里连样机都没有，货量少得出奇。第二批就两台，整个青浦区就他们店有现货。店员还说不是芯片成本问题，毕竟是新芯片，得瞅瞅市场啥反应先。你说这新鲜玩意，大家都很好奇它在市场上到底能激起多大浪花
出口管制涟漪
今年5月29号，美国商务部工业和安全局搞事，给Synopsys、Cadence、西门子EDA这些EDA大厂发出口管制通知函，不准它们在中国卖产品和服务。市场分析，如果国内芯片设计厂商购买的EDA/IP合约还在有效期，能接着更新 ; 要是过期了，可就没法获得官方更新支持。不过还能接着用，就是出问题得自己想办法维护或者修复。这对国产芯片发展可不简单哪。
未来走向悬疑
现在，小米申请“XRING O2”商标事情充满悬念。玄戒O2芯片真会研发生产出来吗？要是研发成功对小米产品线还有市场竞争格局又会带来怎样变化？美国出口管制又会对小米芯片研发进程有多大影响？这一连串问题就像一个个谜团，等着未来答案揭晓
大家说说，你们觉得小米玄戒O2芯片最终能不能顺利出来，会有啥惊人表现不？要是喜欢本文，快来点赞分享！
