中芯国际多项半导体结构形成方法专利曝光！这背后藏着啥秘密？

金融界于2025年7月5日发布信息，国家知识产权局透露，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯京城集成电路制造（北京）有限公司以及中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共同提交了一项专利申请，该专利名为“半导体结构的形成方法”，公开号为CN120261264A，申请时间定于2024年1月。

专利摘要揭示了半导体结构制造的新技术，其过程涉及：首先，准备一块基板，该基板具备相对的第一面和第二面，且其内部包含多个互连结构，其中第二面露出这些互连结构；接着，在基板的第二面上制造冷却沟槽；然后，在冷却沟槽中构建填充层，使得第二面露出填充层的表面；随后，在第二面与填充层表面形成初步的第一保护层；在初步的第一保护层形成后，移除冷却沟槽表面的部分第一保护层永川行政服务中心，直至填充层的一部分表面露出，从而形成完整的第一保护层；最后，在第一保护层形成之后，去除填充层。一方面，采用断裂韧性较高的材料作为第一保护层，确保其在晶圆切割过程中不会发生断裂，从而避免对基板的损害，增强了工艺的稳定性；另一方面，填充层仅作为填充物存在，移除填充层后，冷却沟槽形成空腔结构，为后续的液体冷却提供了必要的结构支撑，满足了半导体结构散热的要求。

天眼查提供的数据显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，此公司于2002年正式成立，坐落在北京，主要从事计算机、通信及其他电子设备的制造业务。该公司的注册资本高达一亿美元。天眼查大数据分析显示，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司对外投资涉及一家企业，参与招投标项目累计达52次，并持有专利信息5000条。除此之外，该企业还拥有226项行政许可。

中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，成立于2020年，坐落在北京，主要从事计算机、通信及其他电子设备的制造业务。该公司的注册资本高达五亿美元。根据天眼查的大数据分析，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司参与了35次招投标项目，并拥有14条专利信息。除此之外，企业还取得了248项行政许可。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，设立于2000年，坐落于上海市，主要从事计算机、通信及其他电子设备的制造业务。该公司的注册资本达到了2.44亿美元。天眼查的大数据分析显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司对外投资了四家企业，参与了127次招投标项目。在财产线索方面，该公司拥有150条商标信息和5000条专利信息。除此之外，企业还获得了442项行政许可。