2025年隆扬电子接受机构调研,HVLP5铜箔竞争格局如何?

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证券之星传来最新资讯,2025年7月4日,隆扬电子(股票代码:301389)发布了一则公告,宣布在同一天,公司接待了多家机构的实地调研。参与调研的机构包括中金证券、Blackrock、Trivest、海富通基金、国寿养老、长江养老、盘京投资、财通资管、宏道投资、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金、中银基金、新华资产、聚鸣投资以及Hao capital。

具体内容如下:

董事长向与会者详细阐述了公司的基本情况、发展战略以及重要事宜,并在会上与大家展开了深入的问答互动,本次交流的核心内容有:

公司领导向参会者详细阐述了企业的基本情况、战略规划以及企业的重要事宜,并在会上与参会者展开了深入的交流。以下是本次交流的主要内容:

Q1、HVLP5铜箔的竞争格局是什么样的?

HVLP5级别的铜箔制造商正处在与客户共同进行的验证及测试流程中,而参与其中的其他主要企业则主要来自日本。

Q2、公司的工艺路线是什么?

公司采用的工艺流程主要包括真空磁控溅射技术、精密电镀工艺,以及后续的化学和物理处理环节。

Q3、公司铜箔对整个铜箔基板的影响是什么样的?

在理论层面,依照集肤效应的机制,铜箔表面的光滑度若降低,那么相应的电流损耗便会减少。然而,铜箔基板整体在铜箔之外,还需融入玻纤布、树脂等额外材料,以进行全面性能的检验。

贵公司能否提供hvlp1-3型号的铜箔产品?此外,公司的市场竞争态势又是怎样的呢?

公司并未涉足hvlp3级别及以下铜箔的竞争领域,其在生产此类铜箔产品时,工艺流程并未展现出成本上的优势。然而,在制造超薄且超平坦铜箔方面,公司的工艺流程却具备一定的竞争力;鉴于此,公司决定从hvlp5级别的铜箔产品入手,开始参与市场开发。

Q5、关于收购威斯双联的目的?

公司对威斯双联实施了51%的股权收购,这一举措的核心原因在于威斯双联与本公司同属一个行业,二者之间存在着明显的协同作用。借助此次收购,本公司有望对供应链进行优化,进而有望在未来减少生产成本。威斯双联在聚合物材料与电磁屏蔽材料的研究与开发方面拥有丰富的技术底蕴和革新能力,这使得双方能够在技术层面实现优势的相互补充,并在客户资源上进行共享。此外,公司维持着业务运营的独立性,通过并行发展的策略,充分挖掘协同效应,进而促进业绩的稳步增长。

Q6、关于收购德佑新材可为公司带来哪些效益?

公司决定收购德佑新材的70%股份,这一举措旨在满足公司未来经营发展的战略规划;收购完成后互助县树人高级中学,有望提升公司业绩,同时借助德佑新材在高分子功能涂层材料及精密涂布工艺方面的技术特长,完善公司自身在减震、保护、固定等领域的材料研发体系,从而扩充产品线,优化客户群体,并进一步扩大公司在3C消费电子、汽车电子等领域的市场布局;截至目前,该项目尚未举行股东大会,公司将严格按照规定推进审批流程,并适时对外公布相关信息。

隆扬电子,股票代码301389,专注于电磁屏蔽材料以及部分绝缘材料和散热材料的研发、生产与销售。

隆扬电子2025年第一季度的财务报告揭示,公司主营业务收入达到7337.86万元,较去年同期增长了24.18%;归属于母公司的净利润为3067.59万元,同比增长了72.26%;剔除特殊项目后的净利润为2778.39万元,同比增长了63.18%;负债比率仅为3.61%,投资收益为85.59万元,财务费用为负628.07万元,毛利率高达56.23%。

该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。

以下是详细的盈利预测信息:

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该股近三个月的融资数据显示,其融资净流入量达到了5939.91万元,融资余额随之上升;而融券净流入量为零,但融券余额同样呈现增长趋势。

证券之星根据公开资料进行了整理,该内容系人工智能算法所产出(网信算备编号:310104345710301240019),且并不提供投资上的建议。